电子与封装杂志社地址：无锡市建筑西路777号。
杂志社邮编：214035。
电子与封装杂志于2002年创刊， 国际刊号：1681-1070， 国内刊号：32-1709/TN， 现如今被维普收录(中)、知网收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏、万方收录(中)、等收录， 是一本电子类部级期刊， 刊期为月刊， 影响因子为0.24。
杂志所获的荣誉有：中国期刊全文数据库（CJFD）、中国优秀期刊遴选数据库、等。
杂志主要发文方向有：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场、等。
杂志主要发文主题有哪些？
| 主题名称 | 发文量 | 相关发文学者 |
| 封装 | 620 | 鲜飞；张瑞君；翁寿松；丁荣峥；杨建生 |
| 电路 | 463 | 于宗光；龚敏；陆坚；张亚军；鲜飞 |
| 半导体 | 356 | 程东明；马凤英；段智勇；罗雁横；赵勃 |
| 芯片 | 311 | 魏敬和；郭大琪；虞致国；鲜飞；于宗光 |
| 集成电路 | 260 | 于宗光；吕栋；陆坚；虞勇坚；盛柏桢 |
| 可靠性 | 138 | 杨建生；丁荣峥；郭大琪；耿照新；王卫宁 |
| FPGA | 112 | 胡凯；解维坤；陆锋；万清；于宗光 |
| 封装技术 | 111 | 杨建生；鲜飞；张瑞君；罗雁横；蔡坚 |
| 电子封装 | 100 | 陈旭；刘金刚；高尚通；杨士勇；修子扬 |
| 放大器 | 96 | 李智群；蔡昱；唐世军；王志功；陈晓青 |
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