《电子与封装》杂志社地址：无锡市建筑西路777号。
杂志社邮编：214035。
《电子与封装》杂志于2002年创刊，国际刊号：1681-1070，国内刊号：32-1709/TN，现如今被知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏等收录，是一本电子类部级期刊，刊期为月刊，影响因子为0.24。
杂志所获的荣誉有：中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）等。
杂志主要发文方向有：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场等。
杂志主要发文主题有哪些？
| 机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 中国电子科技集团第五... | 596 | 电路；集成电路；芯片；封装；FPGA |
| 中科芯集成电路有限公... | 186 | 电路；芯片；封装；电机；FPGA |
| 中国电子科技集团公司 | 115 | 电路；封装；芯片；FPGA；LTCC |
| 电子科技大学 | 112 | 电路；转换器；封装；击穿电压；SO... |
| 中国电子科技集团公司... | 111 | FPGA；电路；芯片；基于FPGA；总剂... |
| 南京电子器件研究所 | 80 | 放大器；功率放大；功率放大器；GA... |
| 《电子与封装》编辑部 | 69 | 半导体；电路；太阳能；飞兆半导体... |
| 东南大学 | 68 | 放大器；电路；功率放大；功率放大... |
| 江南大学 | 67 | 电路；FPGA；存储器；接口；微米 |
| 上海交通大学 | 66 | 封装；半导体；键合；制程；电路 |
