《电子与封装》杂志目前被知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏等数据库收录。
此外，《电子与封装》杂志还获得了中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）等荣誉，进一步证明了其学术地位和影响力。
《电子与封装》杂志基本信息
《电子与封装》杂志创刊于2002年，由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的学术理论期刊，面向全国公开发行，作为一本部级期刊，它拥有正规的国内刊号（CN：32-1709/TN）和国际刊号（ISSN：1681-1070），确保了其出版和发行的合法性及权威性。
该杂志为月刊，旨在反映电子改革与发展的最新成果，探索电子规律，为深化电子改革、繁荣电子科学服务。
杂志主要栏目： 封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场。
