电子与封装杂志被哪些数据库收录？

电子与封装杂志目前被维普收录(中)、知网收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏、万方收录(中)、等数据库收录。

电子与封装杂志基本信息

级别：部级期刊

周期：月刊

国际刊号：1681-1070

国内刊号：32-1709/TN

出版地区：江苏

杂志社地址：无锡市建筑西路777号

邮编：214035

杂志主要栏目： 封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场、等。

杂志获得的荣誉： 中国期刊全文数据库（CJFD）、中国优秀期刊遴选数据库、等。

杂志特色：

Ⅰ、来稿应附上中文题名、摘要、关键词，作者姓名、职称、工作单位、通讯地址、联系电话附于文末，以便联系。

Ⅱ、摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词，摘要用第三人称撰写，分目的、方法、结果及结论四部分，完整准确概括文章的实质性内容，以150字左右为宜，关键词一般3～6个。

Ⅲ、来稿研究内容如属各级基金资助项目，须在首页脚注标明其名称，并注明编号。

Ⅳ、本刊鼓励一稿专投。一稿多投的文章将不予录用。

Ⅴ、书名、期刊名及报刊名首字母大写，用斜体；英文文章名除首字母及专用名词大写外一律小写；博士论文标题首字母大写