电子与封装杂志是部级期刊。
电子与封装杂志基本信息
《电子与封装》于2002年创办，全刊信息多却有条有理，坚持打造交流思想和经验共享的主流平台，国内刊号为：32-1709/TN，创刊多年来受到许多读者的支持和喜爱。
《电子与封装》是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。
杂志主要发文机构有哪些？发文量分别是多少？
| 机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 中国电子科技集团第五十八研究所 | 679 | 电路；集成电路；FPGA；芯片；封装 |
| 中科芯集成电路有限公司 | 173 | 电路；芯片；封装；电机；FPGA |
| 电子科技大学 | 105 | 电路；转换器；击穿电压；封装；SOI |
| 南京电子器件研究所 | 78 | 放大器；功率放大；功率放大器；GAAS；电路 |
| 《电子与封装》编辑部 | 69 | 半导体；电路；太阳能；飞兆半导体；贴装 |
| 上海交通大学 | 65 | 封装；键合；半导体；制程；电路 |
| 江南大学 | 64 | 电路；FPGA；存储器；微米；接口 |
| 东南大学 | 63 | 放大器；电路；功率放大；功率放大器；CMOS |
| 中国电子科技集团公司 | 57 | 封装；芯片；电路；带隙基准；平行缝焊 |
| 无锡中微亿芯有限公司 | 55 | FPGA；基于FPGA；电路；SRAM；电路设计 |
| 主题名称 | 发文量 | 相关发文学者 |
| 封装 | 620 | 鲜飞；张瑞君；翁寿松；丁荣峥；杨建生 |
| 电路 | 463 | 于宗光；龚敏；陆坚；张亚军；鲜飞 |
| 半导体 | 356 | 程东明；马凤英；段智勇；罗雁横；赵勃 |
| 芯片 | 311 | 魏敬和；郭大琪；虞致国；鲜飞；于宗光 |
| 集成电路 | 260 | 于宗光；吕栋；陆坚；虞勇坚；盛柏桢 |
| 可靠性 | 138 | 杨建生；丁荣峥；郭大琪；耿照新；王卫宁 |
| FPGA | 112 | 胡凯；解维坤；陆锋；万清；于宗光 |
| 封装技术 | 111 | 杨建生；鲜飞；张瑞君；罗雁横；蔡坚 |
| 电子封装 | 100 | 陈旭；刘金刚；高尚通；杨士勇；修子扬 |
| 放大器 | 96 | 李智群；蔡昱；唐世军；王志功；陈晓青 |
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