《电子与封装》杂志是部级期刊。
《电子与封装》杂志基本信息
《电子与封装》于2002年创办，全刊信息多却有条有理，坚持打造交流思想和经验共享的主流平台，国内刊号为：32-1709/TN，创刊多年来受到许多读者的支持和喜爱。
《电子与封装》是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。
杂志主要发文机构有哪些？发文量分别是多少？
| 学者姓名 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 龚敏 | 35 | 6H-SIC；SIC；低功耗；FPGA；基于FPGA |
| 鲜飞 | 30 | 表面贴装技术；SMT；贴片机；波峰焊；SMT生产 |
| 于宗光 | 30 | 流水线模数转换器；电荷；FPGA；电路；电荷耦合 |
| 张波 | 22 | 功率半导体器件；半导体功率器件；导通压降；导... |
| 秦会斌 | 22 | 电子镇流器；单片机；ZIGBEE；系统设计；LED |
| 乔明 | 21 | 导电类型；半导体功率器件；功率半导体器件；比... |
| 郑若成 | 21 | 反熔丝；淀积；编程；总剂量；抗辐射 |
| 洪根深 | 20 | 抗辐射；反熔丝；SOI；总剂量；单粒子 |
| 虞致国 | 18 | 系统芯片；SOC；JTAG；低功耗；ZIGBEE |
| 张瑞君 | 18 | 光通信；激光器；光子晶体；光城域网；宽带 |
| 机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 中国电子科技集团第五... | 596 | 电路；集成电路；芯片；封装；FPGA |
| 中科芯集成电路有限公... | 186 | 电路；芯片；封装；电机；FPGA |
| 中国电子科技集团公司 | 115 | 电路；封装；芯片；FPGA；LTCC |
| 电子科技大学 | 112 | 电路；转换器；封装；击穿电压；SO... |
| 中国电子科技集团公司... | 111 | FPGA；电路；芯片；基于FPGA；总剂... |
| 南京电子器件研究所 | 80 | 放大器；功率放大；功率放大器；GA... |
| 《电子与封装》编辑部 | 69 | 半导体；电路；太阳能；飞兆半导体... |
| 东南大学 | 68 | 放大器；电路；功率放大；功率放大... |
| 江南大学 | 67 | 电路；FPGA；存储器；接口；微米 |
| 上海交通大学 | 66 | 封装；半导体；键合；制程；电路 |
