《电子与封装》杂志论文投稿要求：
Ⅰ、来稿应附上中文题名、摘要、关键词，作者姓名、职称、工作单位、通讯地址、联系电话附于文末，以便联系。
Ⅱ、摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词，摘要用第三人称撰写，分目的、方法、结果及结论四部分，完整准确概括文章的实质性内容，以150字左右为宜，关键词一般3～6个。
Ⅲ、来稿研究内容如属各级基金资助项目，须在首页脚注标明其名称，并注明编号。
Ⅳ、本刊鼓励一稿专投。一稿多投的文章将不予录用。
Ⅴ、书名、期刊名及报刊名首字母大写，用斜体；英文文章名除首字母及专用名词大写外一律小写；博士论文标题首字母大写
杂志发文主题分析如下：
| 机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 中国电子科技集团第五... | 596 | 电路；集成电路；芯片；封装；FPGA |
| 中科芯集成电路有限公... | 186 | 电路；芯片；封装；电机；FPGA |
| 中国电子科技集团公司 | 115 | 电路；封装；芯片；FPGA；LTCC |
| 电子科技大学 | 112 | 电路；转换器；封装；击穿电压；SO... |
| 中国电子科技集团公司... | 111 | FPGA；电路；芯片；基于FPGA；总剂... |
| 南京电子器件研究所 | 80 | 放大器；功率放大；功率放大器；GA... |
| 《电子与封装》编辑部 | 69 | 半导体；电路；太阳能；飞兆半导体... |
| 东南大学 | 68 | 放大器；电路；功率放大；功率放大... |
| 江南大学 | 67 | 电路；FPGA；存储器；接口；微米 |
| 上海交通大学 | 66 | 封装；半导体；键合；制程；电路 |
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