电子与封装杂志论文投稿要求：
Ⅰ、来稿应附上中文题名、摘要、关键词，作者姓名、职称、工作单位、通讯地址、联系电话附于文末，以便联系。
Ⅱ、摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词，摘要用第三人称撰写，分目的、方法、结果及结论四部分，完整准确概括文章的实质性内容，以150字左右为宜，关键词一般3～6个。
Ⅲ、来稿研究内容如属各级基金资助项目，须在首页脚注标明其名称，并注明编号。
Ⅳ、本刊鼓励一稿专投。一稿多投的文章将不予录用。
Ⅴ、书名、期刊名及报刊名首字母大写，用斜体；英文文章名除首字母及专用名词大写外一律小写；博士论文标题首字母大写
杂志发文主题分析如下：
| 主题名称 | 发文量 | 相关发文学者 |
| 封装 | 620 | 鲜飞；张瑞君；翁寿松；丁荣峥；杨建生 |
| 电路 | 463 | 于宗光；龚敏；陆坚；张亚军；鲜飞 |
| 半导体 | 356 | 程东明；马凤英；段智勇；罗雁横；赵勃 |
| 芯片 | 311 | 魏敬和；郭大琪；虞致国；鲜飞；于宗光 |
| 集成电路 | 260 | 于宗光；吕栋；陆坚；虞勇坚；盛柏桢 |
| 可靠性 | 138 | 杨建生；丁荣峥；郭大琪；耿照新；王卫宁 |
| FPGA | 112 | 胡凯；解维坤；陆锋；万清；于宗光 |
| 封装技术 | 111 | 杨建生；鲜飞；张瑞君；罗雁横；蔡坚 |
| 电子封装 | 100 | 陈旭；刘金刚；高尚通；杨士勇；修子扬 |
| 放大器 | 96 | 李智群；蔡昱；唐世军；王志功；陈晓青 |
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