摘要:研究了利用UV-LIGA技术制造PMMA微流控芯片金属热压模具.采用预机械抛光的Ni板作为电铸基底,光刻SU-8 2050后形成电铸型模,然后电铸Ni微通道,去胶后电铸基底与微通道结合形成芯片热压模具.此方法有效地解决了传统UV-LIGA方法中的倒拔模斜度的问题.制作的微流控芯片模具微通道的宽度和高度尺寸偏差分别为1.7%和2.8%,满足微流控芯片的应用要求.
关键词:光刻 电铸 拔模斜度
单位:大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室; 大连; 116024
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