摘要：焊头是IC芯片粘片机重要的机械执行部件，提出一种采用并联机构的焊头结构，讨论了其结构原理并对其结构尺寸进行了优化。并联焊头结构的两个驱动电机均装配在机架上，不随焊头移动，执行机构重量轻；焊头由杆件呈三角状支撑，结构刚度大；通过两个电动机的联动控制，焊头能够完成吸拾芯片、传送芯片和粘焊芯片的功能。

关键词：粘片机 并联机构 设计 优化 

单位：广东工业大学 广州 510006