摘要:光刻工艺中对热板表面温度场均匀性有极高要求,在热板设计参数选择问题上,通过使用通用旋转组合设计的方法,利用ANSYS仿真模拟软件,得到不同设计参数情况下的热板表面温度场均匀性数据。对仿真结果数据进行回归建模,回归模型计算结果与仿真结果有较高的一致性。结果表明,热板设计参数可以根据该回归模型来选择。
关键词:热板 温度场 回归模型 通用旋转组合设计
单位:中国科学院沈阳自动化研究所; 沈阳110016; 中国科学院研究生院; 北京100049; 沈阳芯源微电子设备有限公司; 沈阳110168
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