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基于通用旋转组合设计的热板参数分析

王靖震; 魏猛; 刘伟军; 胡延兵 中国机械工程 2012年第04期

摘要:光刻工艺中对热板表面温度场均匀性有极高要求,在热板设计参数选择问题上,通过使用通用旋转组合设计的方法,利用ANSYS仿真模拟软件,得到不同设计参数情况下的热板表面温度场均匀性数据。对仿真结果数据进行回归建模,回归模型计算结果与仿真结果有较高的一致性。结果表明,热板设计参数可以根据该回归模型来选择。

关键词:热板温度场回归模型通用旋转组合设计

单位:中国科学院沈阳自动化研究所; 沈阳110016; 中国科学院研究生院; 北京100049; 沈阳芯源微电子设备有限公司; 沈阳110168

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中国机械工程

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