摘要：随着先进电子技术的快速发展,电子器件的组装技术从手工操作阶段迈入了微组装时代,电子产品实现了小型化、便携式、高可靠。国际半导体技术发展路线图对未来组装技术的走向也做了定位,指出组装和封装技术是影响集成电路（IC）工作频率、功耗、复杂度、可靠性和成本的重要因素。本文综述了微组装技术的发展现状、发展趋势及应用前景。

关键词：微组装技术 集成电路 低温共烧陶瓷 多芯片组件 系统级封装 

单位：中国兵器工业第214研究所 安徽蚌埠233042