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基于贴片电阻焊点失效机理分析的高可靠贴装电阻器设计

黄明怀 安徽电子信息职业技术学院学报 2018年第03期

摘要:通过对贴片电阻焊点失效机理的分析,设计了一款高可靠精密贴装电阻器,解决了焊点失效带来的整机可靠性下降的问题,具备高精度、低温度系数、高机械强度、高耐湿等特性。可广泛应用于航天、航空、车载等高温差、高湿度、高机械应力等极端工况领域。

关键词:贴片电阻焊点疲劳失效热失配

单位:蚌埠市双环电子集团股份有限公司; 安徽蚌埠233010

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