摘要：提出了一种电源/地线（P/G）网络压降（IR-drop）静态分析方法.该方法探索了多层金属立体P/G网络结构,通过输入各金属层的坐标和通孔（Via）的工艺规则,分析不同多层金属P/G网络的拓扑结构对IR-drop的影响.实验结果表明,文中方法的压降评估结果与SPICE仿真结果相比有着高度的一致性,平均误差小于0.4%,且算法时间复杂度与通孔数目成线性关系.并且指出中间层金属的拓扑结构对IR-drop的分布和大小有重要影响.

关键词：多层 压降 通孔 

单位：中国科学院电子学研究所可编程芯片与系统研究室 北京100190 中国科学院大学 北京100049