首页 > 期刊 > 电子产品世界 > 有机硅热接口材料在汽车电子器件中的应用 【正文】
摘要:汽车电子器件面临着越来越多传热问题的考验,因为发动机舱越来越小,而容纳的部件数目却日益增多,发动机功率输出比以往更高,这样,便造成前舱空气温度升高。同时,电子器件本身的功能和功率也在不断增加,产生的热量随之增多。而由于热量的散失是性能和可靠性的决定因素,因此,人们将重点放在了这些电子器件中的热接口材料(TIM)上。
关键词:汽车电子器件 接口材料 有机硅 应用 发动机舱
单位:道康宁公司电子全球应用工程中心
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