摘要：当前的“电子产品无铅化”是绿色制造的重要任务之一，目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。无铅不只是焊接材料的问题，还涉及到设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、成本等方面的挑战。本文简要介绍电子产品无铅化的概况，并着重介绍无铅产品可靠性讨论及无铅产品设计应考虑的问题。

关键词：rohs weee 无铅元器件 无铅印制板 无铅焊接 

单位：公安部第一研究所