《电子工艺技术》（双月刊）创刊于1980年，由中国电子科技集团公司第二研究所主办。是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。内容包括国内外电子工业生产技术动态，基础理论研究和科技成果介绍及科研生产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进消化吸收经验等。辟有SMT/PCB、新工艺新技术、LCD技术、国外工艺文献导读、市场信息与新产品开发及技术讲座等栏目。内容着重于先进性和实用性。荣获信息产业部优秀科技期刊奖；山西省一级期刊。
Ⅰ、本论丛有权依据审稿专家意见对来稿提出修改建议，并会及时告知作者；在最后出版前有权对文字内容进行文辞语法上的适当删改，如不同意，请在来稿前告知。
Ⅱ、引言应说明研究的目的、意义、主要方法、范围和背景等。
Ⅲ、作者介绍主要包括：作者姓名，工作单位（+职务），技术职称，主要研究方向。
Ⅳ、摘要的长度应在300字以内，直接明了地阐述论文的创新之处或主要观点，每句话要表意明白，无空泛、笼统、含混之词；摘要不分段。
Ⅴ、请标注文后参考文献类型标识码和文献载体代码。
| 学者姓名 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 王春青 | 52 | 焊点；激光；激光软钎焊；金属间化合物；软钎焊 |
| 吴懿平 | 38 | 电子封装；金属间化合物；LED；电迁移；可靠性 |
| 钱乙余 | 38 | SMT；钎焊；钎料；表面组装技术；软钎焊 |
| 贾忠中 | 24 | BGA；印制电路板；大尺寸；焊盘；焊点 |
| 张正修 | 24 | 冲模；冲压；多工位连续模；冲模设计；浅识 |
| 安兵 | 21 | 金属间化合物；无铅焊料；电迁移；倒装芯片；可... |
| 曾福林 | 20 | PCB；印制电路板；涂层；表面处理；铜 |
| 王玉龙 | 19 | 引脚；芯片；连接器；集成电路；工装 |
| 王玉 | 19 | 印制电路板；可靠性；QFN；互联；焊膏 |
| 周德俭 | 18 | 表面组装技术；SMT；焊点形态；SMT焊点；焊点 |
| 机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 中国电子科技集团公司... | 179 | 封装；LTCC；打孔机；贴片；全自动 |
| 中国电子科技集团公司... | 132 | 可靠性；天线；雷达；钎焊；激光 |
| 哈尔滨工业大学 | 125 | 焊点；钎焊；钎料；软钎焊；SMT |
| 中国电子科技集团第二... | 107 | LTCC；微系统；封装；基板；互连 |
| 中兴通讯股份有限公司 | 84 | PCB；电路；印制电路；可靠性；电... |
| 华中科技大学 | 63 | 封装；芯片；可靠性；LED；有限元 |
| 太原理工大学 | 56 | 陶瓷；电路；控制系统；集成电路；... |
| 中国电子科技集团第五... | 42 | LTCC；电路；应力；平整度；基板 |
| 中国电子科技集团第十... | 42 | 印制板；制板；雷达；电路；金属 |
| 桂林电子科技大学 | 41 | SMT；有限元；电路；可靠性；焊点 |
| 涉及文献 | 资助项目 |
| 124 | 国家自然科学基金 |
| 41 | 中国人民解放军总装备部预研基金 |
| 29 | 国防基础科研计划 |
| 25 | 国际科技合作与交流专项项目 |
| 23 | 国家高技术研究发展计划 |
| 13 | 山西省自然科学基金 |
| 8 | 广东省粤港关键领域重点突破项目 |
| 8 | 广东省科技计划工业攻关项目 |
| 7 | 国家科技重大专项 |
| 7 | 广东省自然科学基金 |
| 涉及文献 | 资助课题 |
| 13 | 国家自然科学基金(60876070) |
| 13 | 国际科技合作与交流专项项目(2010DFB33920) |
| 10 | 国防基础科研计划(A1120132016) |
| 6 | 国家高技术研究发展计划(2002AA322040) |
| 6 | 国家自然科学基金(60976076) |
| 6 | 中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119) |
| 5 | 国防基础科研计划(A1120110020) |
| 4 | 国家自然科学基金(60507003) |
| 4 | 国家自然科学基金(60776033) |
| 4 | 中国人民解放军总装备部预研基金(115318150200) |
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