《电子工艺技术》杂志是部级期刊。
《电子工艺技术》杂志基本信息
《电子工艺技术》（双月刊）创刊于1980年，由中国电子科技集团公司第二研究所主办。是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。内容包括国内外电子工业生产技术动态，基础理论研究和科技成果介绍及科研生产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进消化吸收经验等。辟有SMT/PCB、新工艺新技术、LCD技术、国外工艺文献导读、市场信息与新产品开发及技术讲座等栏目。内容着重于先进性和实用性。荣获信息产业部优秀科技期刊奖；山西省一级期刊。
杂志主要发文机构有哪些？发文量分别是多少？
| 学者姓名 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 王春青 | 52 | 焊点；激光；激光软钎焊；金属间化合物；钎焊 |
| 吴懿平 | 39 | 电子封装；金属间化合物；LED；电迁移；可靠性 |
| 钱乙余 | 38 | 钎焊；SMT；钎料；表面组装技术；软钎焊 |
| 贾忠中 | 24 | BGA；印制电路板；大尺寸；焊盘；焊点 |
| 张正修 | 24 | 冲模；冲压；多工位连续模；冲模设计；浅识 |
| 安兵 | 21 | 金属间化合物；无铅焊料；电迁移；倒装芯片；可... |
| 曾福林 | 21 | PCB；印制电路板；涂层；铜；表面处理 |
| 王玉龙 | 19 | 引脚；芯片；连接器；集成电路；工装 |
| 王玉 | 19 | 印制电路板；可靠性；QFN；互联；焊膏 |
| 周德俭 | 18 | 表面组装技术；SMT；焊点形态；SMT焊点；焊点 |
| 机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 中国电子科技集团公司... | 186 | 封装；LTCC；打孔机；贴片；全自动 |
| 中国电子科技集团公司... | 135 | 可靠性；天线；雷达；钎焊；连接器 |
| 哈尔滨工业大学 | 125 | 焊点；钎焊；钎料；软钎焊；SMT |
| 中国电子科技集团第二... | 112 | LTCC；微系统；封装；基板；互连 |
| 中兴通讯股份有限公司 | 86 | PCB；电路；可靠性；印制电路；电... |
| 华中科技大学 | 63 | 封装；芯片；可靠性；LED；有限元 |
| 太原理工大学 | 52 | 陶瓷；电路；控制系统；集成电路；... |
| 中国电子科技集团第十... | 46 | 印制板；制板；雷达；电路；金属 |
| 中国电子科技集团第五... | 44 | LTCC；电路；应力；平整度；基板 |
| 日东电子科技(深圳)有... | 35 | 无铅；电子组装；焊点；无铅焊；再... |
