《电子工艺技术》杂志论文投稿要求：
Ⅰ、本论丛有权依据审稿专家意见对来稿提出修改建议，并会及时告知作者；在最后出版前有权对文字内容进行文辞语法上的适当删改，如不同意，请在来稿前告知。
Ⅱ、引言应说明研究的目的、意义、主要方法、范围和背景等。
Ⅲ、作者介绍主要包括：作者姓名，工作单位（+职务），技术职称，主要研究方向。
Ⅳ、摘要的长度应在300字以内，直接明了地阐述论文的创新之处或主要观点，每句话要表意明白，无空泛、笼统、含混之词；摘要不分段。
Ⅴ、请标注文后参考文献类型标识码和文献载体代码。
杂志发文主题分析如下：
| 机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 中国电子科技集团公司... | 186 | 封装；LTCC；打孔机；贴片；全自动 |
| 中国电子科技集团公司... | 135 | 可靠性；天线；雷达；钎焊；连接器 |
| 哈尔滨工业大学 | 125 | 焊点；钎焊；钎料；软钎焊；SMT |
| 中国电子科技集团第二... | 112 | LTCC；微系统；封装；基板；互连 |
| 中兴通讯股份有限公司 | 86 | PCB；电路；可靠性；印制电路；电... |
| 华中科技大学 | 63 | 封装；芯片；可靠性；LED；有限元 |
| 太原理工大学 | 52 | 陶瓷；电路；控制系统；集成电路；... |
| 中国电子科技集团第十... | 46 | 印制板；制板；雷达；电路；金属 |
| 中国电子科技集团第五... | 44 | LTCC；电路；应力；平整度；基板 |
| 日东电子科技(深圳)有... | 35 | 无铅；电子组装；焊点；无铅焊；再... |
杂志往期论文摘录展示
镀金射频连接器焊点力学性能研究
PoP组装技术及工艺设计研究
减成法制作30μm/30μm精细线路
差分混装连接器的装联工艺研究
微波组件激光封焊脉冲波形研究
射频同轴电缆失效原因分析及质量保证措施研究
高硅铝合金激光焊接工艺研究
超薄锗片粘蜡工艺研究
基于工艺模型的宇航电缆网快速生产准备技术
浅论电子制造装备技术引进再创新
