《电子工艺技术》杂志社地址：太原市115信箱。
杂志社邮编：030024。
《电子工艺技术》杂志于1980年创刊，国际刊号：1001-3474，国内刊号：14-1136/TN，现如今被知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏等收录，是一本电子类部级期刊，刊期为双月刊，影响因子为0.62。
杂志所获的荣誉有：中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）、中国学术期刊（光盘版）全文收录期刊等。
杂志主要发文方向有：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析等。
杂志主要发文主题有哪些？
| 机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 中国电子科技集团公司... | 186 | 封装；LTCC；打孔机；贴片；全自动 |
| 中国电子科技集团公司... | 135 | 可靠性；天线；雷达；钎焊；连接器 |
| 哈尔滨工业大学 | 125 | 焊点；钎焊；钎料；软钎焊；SMT |
| 中国电子科技集团第二... | 112 | LTCC；微系统；封装；基板；互连 |
| 中兴通讯股份有限公司 | 86 | PCB；电路；可靠性；印制电路；电... |
| 华中科技大学 | 63 | 封装；芯片；可靠性；LED；有限元 |
| 太原理工大学 | 52 | 陶瓷；电路；控制系统；集成电路；... |
| 中国电子科技集团第十... | 46 | 印制板；制板；雷达；电路；金属 |
| 中国电子科技集团第五... | 44 | LTCC；电路；应力；平整度；基板 |
| 日东电子科技(深圳)有... | 35 | 无铅；电子组装；焊点；无铅焊；再... |
