摘要：热控制是集成电路设计中需要解决的关键问题.随着特征尺寸以及封装密度的增加,目前的封装冷却技术将很快不能适应.介绍了基于MEMS的微介电液滴冲击冷却系统,用于集成芯片的冷却,并提出了相应的实验平台.

关键词：微系统 微液滴冲击 冷却 

单位：浙江大学; 机械工程系; 浙江; 杭州; 310027; 浙江大学; 机械工程系; 浙江; 杭州; 310027