摘要：20世纪,技术融合成为科技创新的一大法宝,在这一背景下,人类拉开了＂机电一体化＂的序幕。机械和电子的融合,使古老的机械工业焕发青春,也对社会的发展产生着深刻的影响。在四川大学制造科学与工程学院,有一位青年科学家,正在用心地打造着一流的机电产品,他就是余德平。研产专家＂2015年,我们设计的层流型等离子体发生装备,可应用于等离子体表面硬化、等离子体喷涂等诸多领域。＂这个产品从理论到实体设计,都是余德平负责的。

关键词：等离子体喷涂 德平 实体设计 机电一体化 青年科学家 

单位：《科学中国人》编辑部