摘要：采用分子动力学方法和镶嵌原子势,模拟了4000个Cu原子和13500个Cu原子（简称Cu4000和Cu13500）组成的纳米颗粒以及块体Cu的等温晶化过程.通过对这些颗粒在晶化过程中结构和动力学行为的分析研究,发现低温时,不同尺寸的纳米Cu颗粒均出现多步晶化,且晶化时间的分布曲线远比高温时范围大;除了温度,颗粒尺寸对晶化行为也有重要的影响,尺寸越大,晶化时间越长,最终的晶化程度越高;但是晶化时间随尺寸增大而增加的趋势不会一直持续,发现存在一个临界尺寸rc,小于rc时,晶化时间随颗粒尺寸增大而增加,大于rc时,晶化时间随尺寸增大而减小.

关键词：分子动力学模拟 纳米cu 等温晶化 临界尺寸 

单位：光电带隙材料省部共建教育部重点实验室 哈尔滨师范大学物理与电子工程学院 哈尔滨150025