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电子封装中超声波线焊的瞬态热-结构有限元分析

丁勇 郑荣跃 王新堂 中国机械工程 2008年第07期

摘要:用三维有限元方法对超声波线焊进行了瞬态的热-结构分析。为了用较小的规模模拟相对较长的金线和较大的焊盘,提出了一种温度场分析的等效方法。有限元模拟结果显示:超声波线焊中的总体温度远低于金属的熔点,说明总体温度的升高不是导致超声波线焊的直接原因;焊盘越小,总体温度越高,所以减小焊盘的尺寸能提高焊接性能;较大的压碘键合力对应的总体温度也较高,但是效果不明显,而且容易损伤金线。

关键词:超声波线焊有限元方法瞬态温度场焊接可靠性

单位:宁波大学 宁波315211 国防科技大学 长沙410073

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中国机械工程

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