摘要：目的优化电感器线圈电镀工艺，研究电感线圈电镀过程中电流、电解质电势和镀层厚度分布规律。方法采用计算机仿真技术，基于电镀动力学、电化学理论、法拉第定理和移动网格理论，建立电感线圈匝数参数化的三维电感器线圈电镀模型。结果电感线圈外部的铜离子浓度较高，大约为309mol／m^3。电感线圈最外圈的电镀厚度最厚，约7．3141μm。线圈外部较大的电流导致电镀线圈外侧出现较大的沉积速率。结论电解的铜离子的质量传递是影响电镀动力学的最主要因素，线圈电镀层厚度与电镀活性面上的电流分布相互作用。该电镀模型可用于分析线圈匝数对电镀工艺的影响，优化设计类似电镀工艺，研究电镀机理。

关键词：电镀动力学 移动网格 计算机仿真 电镀模型 

单位：陕西工业职业技术学院 陕西咸阳712000