摘要：目的在基体表面制备出均匀平整、致密且与基体结合良好的合金镀层,合金镀层中Mn的原子数分数达20%以上。方法用电沉积方法以氯酸盐体系,用EDTANa2作为络合剂,在SUS430不锈钢表面制备了Cu-Mn合金镀层,利用SEM及EDS研究了镀层的微观形貌及成分变化,分析了电流密度、pH值、沉积时间、电解液中n（Cu）：n（Mn）比等参数对镀层微观结构和成分的影响。结果电流密度为200～700 m A/cm^2、pH值为3～7、时间为10～30 min和n（Cu）：n（Mn）比为1：20～1：10时,镀层中的Mn含量随电流密度、pH值及时间的增大而增大,随着n（Cu）：n（Mn）比值的增大而减小。结论电镀Cu-Mn合金的优化工艺参数是：电流密度为500 m A/cm^2,pH值为5,时间为20 min,n（Cu）：n（Mn）比为1：10。此时能够得到均匀、致密、与基体结合良好的合金镀层,且合金镀层中Mn的原子数分数能达到20%以上。质量良好的Cu-Mn合金镀层在固体氧化物燃料电池中具有潜在的应用价值。

关键词：电镀 电流密度 p h值 微观形貌 

单位：西安科技大学材料科学与工程学院; 西安710054