首页 > 期刊 > 电子测试 > 中国3年内将建立30座硅芯片工厂 【正文】
摘要：中国高新技术产业导报日前指出，未来3年内，中国将建立30家硅晶片工厂，其中绝大多数将基于0．25μm和0．13μm制造工艺。这表明在未来几年内，中国将至少投资数百亿美元用于部署制造设备。
关键词：中国 工厂 硅芯片 高新技术产业 制造工艺
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