摘要：中国台湾地区半导体产业历经20多年发展,已创立起完整的专业分工体系,从IC设计、掩模、制造、封装到测试,产业链结构相当完整,发展日益蓬勃.但长期以来,集成技术始终不及国际型IDM大厂,随着各地新兵势力的崛起,全球市场架构受到冲击,促使中国台湾地区IC设计业者不得不作出应对措施,增强自身实力以寻求出路.

关键词：中国台湾地区 ic设计 设计产业 转型 竞争 

单位：林苑晴