摘要：<正>6月7日,中国电科与西安电子科技大学签署高温MOCVD(VHT-MOCVD)设备研发合作协议。根据协议,双方将在前期战略合作的基础上,以VHT-MOCVD设备研发项目合作为切入点,共同探索高校与研究所相结合的产学研用创新研发模式;共建VHT-MOCVD工艺研发平台,共同突破制约我国VHT-MOCVD设备发展

关键词：mocvd 研发合作 研发模式 创新团队 研发平台 

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