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中国物联“4G+eSIM”芯片于广州

摘要:中移物联网公司于2018年5月25日正式推出智能物联China Moblie Inside计划,同时芯片提供“芯片+eSIM+连接服务”,并于广州移动召开会暨产业合作签约仪式。

关键词:芯片广州中国产业合作物联网

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